MCOTI all'AI Power Summit del 2025: soluzioni adesive avanzate per i sistemi di alimentazione per server di prossima-generazione

Nov 19, 2025

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Il 14 novembre,il 7° Summit sull’innovazione dei componenti chiave di alimentazione digitale in Cina (Cina orientale)si è conclusa con successo all'Hilton Suzhou. Essendo uno degli eventi annuali più influenti nel settore dell'energia digitale, il summit di quest'anno si è concentrato sui principali percorsi del settore, tra cuiAlimentatori per server AI, 800 V faprima ricarica, dispositivi SiC/GaN, stoccaggio di energia e tecnologie BMS.

 

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L'evento ha riunito insieme700 professionisti del settoreEoltre 500 aziende, promuovendo-scambi tecnici approfonditi e collaborazione nell'intero ecosistema dell'elettronica di potenza.

 

Al vertice,MCOTIha tenuto un discorsoSoluzioni adesive per AI Power e schede madri, affrontando le sfide legate all'elevata densità di potenza, all'affidabilità termica e alle prestazioni di isolamento nell'elettronica dell'era dell'AI-.

 

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CompletoAdesivoSoluzioni per l'elettronica-ad alta potenza

 

Offriamo diverse soluzioni innovative per l'alimentazione ad alta-densità:

  • Rivestimento isolante termoconduttivo

Sostituzione delle tradizionali strutture stack "TIM + ceramica/pellicola isolante" per ottenere una migliore efficienza termica, una maggiore rigidità dielettrica e costi di produzione inferiori.

  • Rivestimento conforme PCBA

Fornire protezione ad alta-affidabilità contro umidità, nebbia salina, contaminanti e condensa-rischi principali negli ambienti dei data center.

  • Legame del nucleo di ferrite

Supporta componenti magnetici ad alta-frequenza e ad alto-flusso con eccellente stabilità strutturale e resistenza al calore.

  • Protezione dei chip IC

Miglioramento dell'affidabilità del confezionamento dei chip in condizioni di stress meccanico, termico, chimico e di altro tipo, soprattutto in scenari ad alta-potenza-densità.

  • Materiali di interfaccia termica

Progettato per moduli ad alta-potenza che richiedono elevata efficienza di dissipazione termica, rinforzo meccanico e maggiore durata del sistema.

 

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Impegnati nell'innovazione dei materiali per l'era dell'intelligenza artificiale

MCOTI è impegnata nello sviluppo di soluzioni adesive e innovative ad alte prestazioni che consentano di realizzare sistemi energetici di prossima generazione più sicuri, efficienti e affidabili. Attraverso la continua partecipazione a piattaforme di settore come il Digital Power Innovation Summit, MCOTI continuerà a far progredire le tecnologie adesive ad alte-prestazioni per supportare la prossima generazione di sistemi di alimentazione AI e di elettronica ad alta-affidabilità.

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