Superpoteri del rivestimento epossidico: innovazione tecnologica|Bilanciamento della conduttività termica e dell'isolamento

--------Soluzioni di gestione termica elettronica e protezione dell'isolamento di nuova generazione

Nei settori dei nuovi veicoli energetici, dello stoccaggio dell’energia, del 5G e dei semiconduttori, la dissipazione del calore e l’isolamento dei dispositivi di potenza rimangono le sfide principali per la progettazione dell’affidabilità. I MOSFET forniscono funzionalità di commutazione critiche nei progetti di gestione dell'alimentazione, quindi la selezione di dispositivi che raggiungono l'equilibrio ottimale tra proprietà fisiche, termiche ed elettriche è fondamentale per aumentare la densità di potenza. I fogli isolanti tradizionali, limitati da spessore, laminazione e processi automatizzati, faticano a soddisfare le esigenze delle applicazioni di fascia alta-.

Il "rivestimento isolante termicamente conduttivo di precisione-applicato (resina epossidica-a base d'acqua)" di Mcoti combina le prestazioni di isolamento con la conduttività termica per soddisfare i requisiti applicativi dei clienti durante il consumo energetico. Questo nuovo prodotto, lanciato da Mcoti, offre ai clienti una nuova opzione.

Vantaggi fondamentali

Doppie funzioni di conduttività termica e isolamento

Oltre a garantire la sicurezza elettrica, raggiunge anche un'efficiente dissipazione del calore. La sua conduttività termica èMaggiore o uguale a 2,0 W/m·K(personalizzabile). Le sue prestazioni di isolamento sono superiori al suo spessore, con uno spessore del rivestimento di 150-250µmin grado di resistere ad alte tensioni di3000-5000V.

Sistema epossidico a base acqua
Basso contenuto di COV, più rispettoso dell'ambiente, in linea con la produzione ecologica e conforme a RoHS/REACH.

Capacità di rivestimento di precisione
Il processo di spruzzatura automatizzato crea un film uniforme e denso, adatto a geometrie complesse e rivestimenti di precisione.

Alta affidabilità

• Resiste a tensione, umidità, calore e shock termici ad alta e bassa temperatura, soddisfacendo i requisiti di livello automobilistico-.
• Dopo test di invecchiamento a lungo-termine, la conduttività termica, le prestazioni di isolamento e la resistenza meccanica non mostrano alcun degrado significativo.
• Eccellente flessibilità e tenacità si adattano a piccole vibrazioni, dilatazione e contrazione termica durante il funzionamento dell'apparecchiatura, prevenendo fessurazioni e scrostature.
• La forte adesione garantisce uno stretto legame tra il rivestimento e il substrato, resistendo alla pelatura.
• Il basso contenuto di ioni riduce efficacemente il rischio di corrosione elettrochimica.

Scenari applicativi tipici
Indispositivi di potenza (come MOSFET SMD TSC), la parte posteriore deve fornire contemporaneamente isolamento elettrico ed efficiente dissipazione del calore.

Soluzione tradizionale S1: l'aggiunta di un foglio isolante tra il MOSFET e il dissipatore di calore crea facilmente un traferro, che limita la conduttività termica e richiede l'aggiunta di materiale TIM per migliorare la dissipazione del calore.

Nuova soluzione S2: utilizza un rivestimento isolante termicamente conduttivo applicato con precisione che copre direttamente la parte posteriore del radiatore/canale dell'acqua, riducendo gli spazi d'aria e migliorando l'efficienza di dissipazione del calore garantendo al tempo stesso la sicurezza dell'isolamento.

Risultati dei test di resistenza termica:

Pur soddisfacendo il requisito della tensione di rottura di 5.000 V CC, l'innovativa soluzione di rivestimento isolante S2 riduce la resistenza termica del9.3%rispetto alla tradizionale soluzione S1.

Il rivestimento isolante termoconduttivo non solo fornisce una gestione termica e un isolamento elettrico affidabili, ma aiuta anche i clienti a ottenere leggerezza, automazione e produzione ecologica, rendendolo una scelta di materiale fondamentale per i dispositivi elettronici di prossima-generazione. Offre una resistenza termica inferiore, un'affidabilità più elevata ed è-adatto alla tendenza verso la miniaturizzazione dei dispositivi di alimentazione.