------------Rinforzo locale + riparabile
L'incollaggio dei bordi, con i suoi vantaggi di rinforzo-senza stress, elevata rilavorabilità e flessibilità del processo, è ampiamente utilizzato in vari dispositivi elettronici che richiedono un funzionamento stabile dei chip semiconduttori, coprendo molteplici aree chiave come l'elettronica di consumo, il controllo industriale, l'elettronica automobilistica e le apparecchiature di comunicazione.
Sfide del settore
1.Sfide relative alle condizioni ambientali e operative:
Cicli caldo-freddo: i frequenti cicli caldo-freddo e l'espansione e contrazione termica possono facilmente portare all'affaticamento del giunto di saldatura, all'invecchiamento del materiale e alla deformazione.
Vibrazioni e urti: possono causare micro-cricche nei giunti di saldatura BGA, distacco della confezione e danni da stress al PCB.
2.Sfide elettriche e di sistema:
Consumo energetico e dissipazione del calore: gli MCU-ad alte prestazioni generano una quantità significativa di calore durante il funzionamento. Una scarsa dissipazione del calore del sistema può portare al surriscaldamento del chip e alla riduzione della durata.
3.Sfide relative all'affidabilità del pacchetto e della saldatura:
Affidabilità degradata dei giunti di saldatura: i pacchetti senza piombo come BGA e QFN richiedono procedure di saldatura rigorose. I cicli termici e gli shock meccanici possono facilmente portare al guasto per fatica del giunto di saldatura.
Guasto del materiale di riempimento insufficiente: l'invecchiamento del materiale, le crepe o una copertura inadeguata possono ridurre la resistenza del pacchetto alle vibrazioni e alla deformazione.
Deformazione del pacchetto chip: una struttura del pacchetto non corretta o non adeguatamente abbinata e un'espansione termica non uniforme possono causare deformazioni e fratture.
MCOTI EW 6300HVN-11AF Incollaggio dei bordi
Progettato specificatamente per trucioli di grandi dimensioni
L'erogazione dell'adesivo attorno ai bordi del chip, pur non riempiendo completamente il fondo, aiuta a distribuire lo stress sui giunti di saldatura, massimizzando la capacità di ciclo termico del dispositivo e fornendo supporto meccanico. Ciò migliora significativamente l'affidabilità del PCB, riduce i costi di rilavorazione e migliora la stabilità del processo.
Vantaggi e punti salienti del prodotto
Caratteristiche del prodotto
• Eccellente adesione a vari substrati, come chip, PCB e PBT
• Eccellente resistenza agli shock meccanici e alle vibrazioni
• Proprietà tissotropiche con flusso ben-controllato
• Eccellente resistenza all'invecchiamento ambientale
Costo equilibrato e affidabilità
Riduce al minimo le modifiche alla linea di prodotti CM, eliminando i requisiti di investimento fisso
Pacchetti BGA di grandi-dimensioni che offrono un equilibrio equilibrato tra costi e affidabilità
Fino all'80% di risparmio sui costi rispetto ai processi di underfill
Affidabilità migliorata
Basso assorbimento di umidità: dopo un invecchiamento di 288 ore a 23 gradi/50% RH e 65 gradi/90% RH, i tassi di assorbimento dell'umidità erano rispettivamente dello 0,27% e del 2,47%. Shock da alta e bassa temperatura: -55~125 gradi, 1000 cicli, nessuna rottura.
Test di caduta: il tasso di fallimento dell'erogazione è il più alto, mentre il tasso di fallimento dell'incollaggio di Mecotech Edge è significativamente ridotto.
Eccellenti prestazioni di rilavorazione
Full rework yield >95%
Rispettoso dell'ambiente
Conforme agli standard RoHS 2.0, Reach, HF e VOC.
Sfruttando il "rinforzo locale + rilavorabilità", Edge Bonding garantisce un funzionamento stabile del truciolo riducendo al tempo stesso i costi di produzione e manutenzione. Dall'elettronica di consumo quotidiana alle apparecchiature specializzate che operano in ambienti estremi, Edge Bonding, con il suo processo flessibile e prestazioni affidabili, fornisce un supporto tecnico fondamentale per la vita intelligente, gli aggiornamenti industriali e i progressi tecnologici.
