Legame angolare e legame bordo
WIl cappello è un legame a bordo?
I chip sono il cervello centrale dei prodotti elettronici. Senza protezione della colla, i dossi di saldatura tra chip e PCB possono rompersi a causa di gocce, distorsioni e collisioni, con conseguente fallimento della funzione elettrica complessiva. Al momento, ci sono vari tipi di chip per computer, con dimensioni e piazzole diverse.
I prodotti Mcoti Edgebond sono sviluppati e progettati per fornire un'eccellente protezione in un plent di applicazioni in particolare per chip di grandi dimensioni. Tuttavia, il materiale Edgebond presenta evidenti vantaggi rispetto al sottofondo che ha un flusso limitato, un riempimento e un costo più elevato. Nell'applicazione di chip più piccoli, il sottosquadro è più ampiamente utilizzato con la sua affidabilità più alta di proteggere il chip che la soluzione Edgebond.

Caratteristiche di Bordo di legame
- I materiali Edgebond offrono un buon equilibrio tra costo e affidabilità con le dimensioni del pacchetto superiori a 30 mmx30 mm;
- TG alto e CTE basso;
- Resistenza ad alta temperatura e umidità;
- Resistenza all'impatto ad alta e bassa temperatura;
- Resistenza al ciclo ad alta e bassa temperatura;
- Alta adesione per FR4, alluminio, maschera di saldatura, substraiter

MCOTIBordo di legame Raccomandazioni
Prodotti tipici:
|
Prodotti |
Aspetto |
Viscosità mpa.s |
Polimerizzazione |
Durezza Shore d |
Caratteristiche |
|
EW 6300 |
Nero |
51,000 |
RT ~ 150 gradi @3min; 150 gradi a 10 minuti |
90 |
1. Alta viscosità e ti. 2. Eccellente affidabilità sotto termico Ciclo e condizione di shock 3. Buona resistenza alla caduta |
|
EW 6300 HV |
Nero |
29,300 |
RT ~ 150 gradi @3min; 150 gradi a 10 minuti |
88 |
1. Alta viscosità e ti. 2. Eccellente affidabilità sotto termico Ciclo e condizione di shock 3. Eccellente ritardante di fiamma |
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