Pasta di allega elettricamente conduttiva

Il legame con conduttivo del chip è una parte importante degli imballaggi a semiconduttore. Implica l'uso di materiali e tecnologie specifici per collegare saldamente il chip al substrato o alla pasta di attacco di stampo elettricamente conduttivo: una colla speciale a cui viene aggiunta polvere o fibra di metallo per migliorare le sue proprietà conduttive. La colla conduttiva presenta i vantaggi della cordialità ambientale, delle lievi condizioni di processo, del processo semplice e della risoluzione ad alta linea. Può essere utilizzato in scene come l'assemblaggio di componenti a microonde e il legame di componenti a bassa potenza.